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工程師徵才

職務類別：IC設計 / SoC / 數位IC設計 / 軟體 / 韌體 / 類比 / 實體設計 / Lay-out / 設計服務 / FAE / 產品 / 測試 / 生產企劃

資格條件：大學(含)以上 電機 / 電子 / 光電 / 資工 / 通訊 / 工工 相關系所畢業或具備IC設計半導體產業經驗人才
暑期實習生計畫

申請資格：國內外仍在學之碩、博班學生。

申請時間：每年度4月報名，5月甄選，7-8月實習。
熱門職缺

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