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工程師徵才職務類別:IC設計 / SoC / 數位IC設計 / 軟體 / 韌體 / 類比 / 實體設計 / Lay-out / 設計服務 / FAE / 產品 / 測試 / 生產企劃 資格條件:大學(含)以上 電機 / 電子 / 光電 / 資工 / 通訊 / 工工 相關系所畢業或具備IC設計半導體產業經驗人才 |
暑期實習生計畫申請資格:國內外仍在學之碩、博班學生。 申請時間:每年度4月報名,5月甄選,7-8月實習。 |
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