封裝服務

封裝服務提供產品封裝評估及設計、基板電路布局以及完整的電性與散熱模擬來確保產品性能符合設計規格。

 

封裝設計

完成2.5D晶片封裝設計、128 LAN 28Gbps SerDes封裝解決方案，並將無芯基板(Coreless Substrate)導入量產。

 

 

 

封裝模擬

  • 晶片/封裝/電路板協同設計與協同模擬，對高速度產品而言，是重要且不可或缺的。藉由晶片佈局、接腳位置與I/O和electrical timing budgeting的最佳化，以提高效能。創意電子的協同模擬包含封裝機構應力、信號完整性(Signal integrity)、電源完整性(Power integrity)及散熱等項目，以確保封裝架構、電性、散熱、機械性效能與良率各方面都能達最佳化。
  • 透過模擬來找出最適合的封裝或晶片堆疊方式、基板及電路板的尺寸與層數以達到成本效益。

 

 

系統封裝　(System-in-Package)

  • 創意電子在系統封裝的能力及經驗將帶給客戶產品微型化的優勢，降低雜訊、功耗與EMI，以及整合不同技術、不同製程的晶片。
  • 結合SoC以及KGD的完整測試方案來達高品質、高良率的量產。

 

     

 

以下列舉部分系統封裝成功案例:

Application Integrated with SoCPackageSize (mmxmm)
Camera LPDDR3 PoP  14 x 14
Processor PCIE PHY MCMTFBGA  23 x 23
Network USB, SDRAM MCMTFBGA  10 x 10
HDTV SDRAM MCMTFBGA   10 x 10
Camera FCRAM x2 SNWLFBGA 15 x 15
Codec MDDR x2 SNWFBGA 15 x 15
Camcorder MDDR S2TFBGA 7.5 x 5.0
Ethernet Switch LPDDR2 STKFC LFBGA 8 x 8
Digital Camera LPDDR2 STKFC VFBGA 6.5 x 6.5
Car Camera SDRAM, Rx, Tx LFBGA 14 x 14
Automotive MEMS, ROIC LGA 3 x 3
MCU Flash EP-LQFP 14 x 14
Solar Energy SRAM LQFP 10 x 10
MCU NOR Flash QFN 12 x 12
RFID Flash QFN 7 x 7

 

2.5D IC 封裝
  1. 2.5D IC封裝技術利用次微米製程矽基材料的中介層(Interposer)將多組同質或異質功能晶片整合在一個封裝體。藉由縮短晶片間的連線距離、利用中介層高密度繞線並搭配先進封裝技術，使產品達到較好的性能、較低功耗及較小的體積。此外此技術也支援先進製程晶片透過模塊分區(Die partition)和多核擴展(Core expansion)設計來提升良率及節省成本。

 

 

  • 創意電子的第一顆2.5D IC結合了自行開發的SoC、中介層及封裝設計，將HBM2記憶體晶片透過台積電CoWoS技術加以整合，成功得驗證了創意電子的HBM IP、中介層設計、2.5D IC測試設計、封裝和測試解決方案，為後續多顆16奈米鰭式電晶體結合2.5D IC封裝技術的ASIC設計奠定了成功的基礎。

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